MLCC失效分析機(jī)構(gòu)服務(wù)簡介

江蘇粵科檢測是專注于電子元器件失效分析的第三方檢測機(jī)構(gòu)，實(shí)驗(yàn)室配備金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜分析儀（EDS）、X-RAY射線檢查機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，可為PCB/PCBA、汽車電子、電子元器件等領(lǐng)域提供失效分析、可靠性評價(jià)、真?zhèn)舞b別等一站式技術(shù)服務(wù)。

針對MLCC（多層陶瓷電容器）失效問題，我們通過電性能測試、微觀結(jié)構(gòu)分析、環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)等綜合手段，精準(zhǔn)定位失效根源，助力企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升產(chǎn)品可靠性。

MLCC常見失效模式

MLCC失效主要表現(xiàn)為以下三類，占比分別為：短路（73%）、開路（16%）、參數(shù)漂移（11%）：

1. 短路失效：由內(nèi)部電極短路、介質(zhì)擊穿或外部錫橋短路引起，常見于高溫或電壓過載場景。

2. 開路失效：多因陶瓷體開裂、端電極脫落或焊接不良導(dǎo)致，常見于機(jī)械應(yīng)力或熱沖擊環(huán)境。

3. 參數(shù)漂移：如電容值下降、損耗角正切值增大，通常與介質(zhì)老化、污染或分層相關(guān)。

MLCC失效的主要原因

1. 制造缺陷

- 內(nèi)部缺陷：如介質(zhì)空洞、電極結(jié)瘤、分層等，源于陶瓷粉料污染或燒結(jié)工藝失控。

- 端電極結(jié)合不良：端頭鍍層不均勻或燒結(jié)不充分，易在運(yùn)輸或組裝中脫落。

2. 應(yīng)用工藝問題

- 機(jī)械應(yīng)力：PCB彎曲、貼片機(jī)吸嘴壓力不當(dāng)或分板操作不當(dāng)，導(dǎo)致45°裂紋。

- 熱應(yīng)力：焊接溫度過高或冷卻過快，引發(fā)陶瓷與電極間的熱膨脹差異裂紋。

- 電應(yīng)力：過電壓或浪涌電流導(dǎo)致介質(zhì)擊穿。

3. 環(huán)境因素

濕度、污染物或長期高溫環(huán)境加速介質(zhì)老化，降低絕緣性能。

MLCC失效分析方法

1. 電性能測試

通過漏電流、容值、耐壓等測試初步判斷失效類型。

2. 無損檢測

- X-RAY檢測：定位內(nèi)部空洞、裂紋等缺陷。

- 超聲波掃描（C-SAM）：檢測分層和微裂紋。

3. 破壞性分析

- 切片制樣+金相顯微鏡：觀察裂紋走向及內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

- SEM/EDS分析：結(jié)合掃描電鏡與能譜儀，分析微觀形貌及元素成分，識別污染或結(jié)瘤。

4. 環(huán)境模擬測試

通過溫度沖擊、濕熱循環(huán)等實(shí)驗(yàn)復(fù)現(xiàn)失效場景，驗(yàn)證可靠性。

MLCC失效分析報(bào)告辦理流程

1. 需求溝通：客戶在線或電話提交檢測需求，工程師制定方案并報(bào)價(jià)。

2. 寄送樣品：支持郵寄或上門取樣，確保樣品標(biāo)識清晰。

3. 簽訂協(xié)議：明確檢測項(xiàng)目、周期及保密條款。

4. 實(shí)驗(yàn)分析：7-10個(gè)工作日內(nèi)完成檢測（可加急），復(fù)雜案例需延長。

5. 報(bào)告交付：提供CMA/CNAS認(rèn)證報(bào)告，包含失效模式、機(jī)理及改進(jìn)建議。

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